電子工廠純化研討會的溫度和濕度主要根據過程要求確定，但是當滿足過程要求時，應考慮人類的舒適度。隨著空氣清潔需求的增加，該過程傾向于需要溫度和濕度變得越來越嚴格。 < /p>
我國家的GMP法規：純化研討會中的溫度和相對溫度符合藥物生產過程的要求。如果沒有對溫度和濕度范圍的特殊要求，則溫度將在18?26'處控制。不同的產品，項目和生產過程對溫度和溫度也有不同的要求。
溫度的特定過程要求來自一般原理。隨著處理精度越來越精致，溫度波動范圍的要求越來越小。中央空調安裝方面的專業經驗被列為一種情況。在大規模集成電路產生的光刻曝光過程中，隨著玻璃和硅晶片之間的熱膨脹系數的差異隨著掩模板材料的變化越來越小。直徑為100 um的硅晶片增加1度，導致線性膨脹為0.24 um，因此必須具有恒定溫度±0.1度。同時，通常需要濕度值，因為出汗后，產品將被污染，尤其是害怕鈉的半導體研討會，不應超過25度。
濕度過多引起的更多問題。當相對濕度超過55％時，冷卻水管的壁上將發生凝結。如果在精確設備或電路中發生，將發生各種事故。相對濕度容易生銹50％。另外，當濕度太高時，粉塵粘在硅晶片表面上的灰塵將被空氣中的水分子化學吸附到表面上。相對濕度越高，去除粘附力就越難。但是，當相對濕度小于30％時，由于靜電力的作用，顆粒很容易被吸附到表面上，并且大量的半導體設備容易出現分解。硅晶片生產的最佳溫度范圍為35-45％。
